中新网上海新闻3月27日电（张亨伟）近日，本土MCU供应商芯旺微电子发布消息称，旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业，引发了汽车产业链的广泛关注。

　　MCU(Microcontroller Unit)俗称单片机，其集中央处理器、内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口于一体，相比其他核心处理器，具有性价比极高、开发难度低、应用灵活等特点，被广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等搭载嵌入式系统的场景中。

　　伴随半导体产业链加速向中国转移，国内也涌现了一批MCU企业，如士兰微、华大半导体、兆易创新等，并在消费电子等领域占据一定市场地位，根据Omdia统计数据，国内MCU市场国产化率已从2019年的6%提升至2021年的15%。

　　根据中汽协数据，2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，连续15年蝉联全球汽车产销量第一；同时，该年度新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，连续9年居全球第一。行业预测，2024年我国汽车产销量将继续站稳3000万辆体量，新能源汽车销量预计将达1250万辆，继续引领全球汽车产业的电动化、智能化变革。

　　本轮汽车技术换代升级同步推动汽车电子化进程，对车规级芯片的需求也越来越多，除了IGBT、SiC等增量芯片，MCU也受益持续成长。

　　根据中国市场协会数据，传统燃油车约需搭载70个ECU，豪华燃油车对ECU的需求约为150个，电动化、智能化驱动下，新一代汽车对ECU的需求量提升至约300个，是燃油车需求量的4倍有余，带动整体市场的增长。

　　随着国家及地方政府纷纷出台相关政策扶持MCU等车用芯片产业的发展，并从核心技术创新、安全标准、数据隐私和网络安全、可持续发展等维度给予全方位支持，如深圳发布的《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》中，特别强调：采用“制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微(MCU)等汽车芯片实现自主突破，并为取得创新突破的企业提供成果转化帮助，大大加速了汽车芯片产业的发展。

　　政府还鼓励整车企业积极参与汽车芯片投资与布局，支持组建汽车芯片专家组和产业联盟。受益政策驱动，主机厂通过自建、合资、投资入股等形式参与到MCU等车用芯片供应体系的建设中来。其中，比亚迪通过子公司比亚迪半导自研MCU芯片；上汽集团与芯旺微电子联合研发高端MCU并实现产业化；东风汽车、吉利集团等车企也通过参股形式实现MCU布局。

　　在产业链共同努力下，本土车规级MCU获得迅速突破，新品也陆续上市，据不完全统计，2021年初车规级MCU短缺逐步加剧之时，国内能够实现车规级MCU量产上市的产品仅有包括芯旺微电子KF8A/KF32A系列在内的9家本土企业合计15款车用MCU实现上市。

　　而到了2022年，仅新品，年度就有多达17家本土企业推出了至少24款车规级MCU新品，其中就包括芯旺微电子的KF32A146、KF32A136两大系列产品，本土车规级MCU逐步在汽车市场崭露头角，并获得越来越多的上车机会。

　　伴随企业与本土主机厂的合作持续深化，本土车用MCU品及技术快速得到市场认可，应用领域也从车窗、灯控等常规场景逐步进入到发动机、“三电”管理等核心领域，国产车规级MCU也正式拉开规模上车序幕，如芯旺微电子产品已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商的供应链体系。

　　国产车用MCU新品集中爆发上市的2022年，也是本土企业MCU产品规模上车的起始年，公开数据显示，该年度芯旺微电子车规级MCU营收从2020年的81.06万元飙升至2021年的5755.78万元，同比增长71倍，至2022年，销量已达3841.61万颗，营收又飙升3.87倍至2.23亿元，按该年度国内车规级MCU市场规模约177亿元计算，芯旺微电子2022年国内市场份额达1.26%，是目前已披露数据的本土车用MCU企业中，市场份额最高的公司。

　　从各家本土企业已披露数据看，芯旺微电子车规级MCU出货量处于领先地位。按目前官宣1亿颗的节点推算，2023年芯旺微电子出货量约在4400万颗，在经济周期的下行期仍保持了16%的增长率，而其之所以能够在一众本土企业中脱颖而出，与其先发布局优势密不可分，公司创立之初便投入资源启动KungFu内核的研发，以摆脱商业IP和内核生态对产品的制约，自2015年起就启动车规级MCU的技术及产品研发，是国内较早布局汽车市场的本土MCU企业之一，借助先发优势，当芯旺微电子车规级MCU出货量超5000万颗时，部分企业的产品尚未实现量产。

　　在长期积累中，芯旺微电子已在高可靠性设计技术上形成了丰富的积累，如系统可靠性设计、时钟可靠性设计、存储可靠性设计、I/O可靠性设计、抗干扰可靠性设计、耐高温设计等。

　　需特别指出的是，芯旺微电子自主研发的KungFu精简指令集，具有代码密度高、数据赋值灵活、编译效率高、指令丰富等特点，使得芯旺微电子不会受制于第三方IP授权限制；开发的相应MCU内核，具有高性能、高可靠性、高安全性、低功耗等特点。

　　自研MCU指令集与内核，从长远看，芯旺微电子后期研发成本更低，具备更高的性价比和市场竞争力；同时市场响应速度更快，能够使芯旺微电子根据不同的终端场景需求特征，对KungFu内核进行迭代升级，进而快速实现产品升级。目前芯旺微电子基于KungFu内核已实现从8位到32位，从单核到多核的全覆盖。

　　同时，借助车规级MCU缺货潮，芯旺微电子将公司资源向汽车产品业务倾斜，率先分别于2019年、2020年量产8位及32位车规级MCU产品，并通过了AEC-Q100可靠性认证，IATF 16949汽车行业质量管理体系认证、ISO 26262汽车功能安全ASIL-D级研发流程认证以及ASIL-B产品认证，具备系统完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系，为公司的产品开发和进一步开拓汽车电子市场提供了重要支撑。

　　车规级MCU也通过Tier 1、Tier 2等零部件供应商批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、大众汽车、现代汽车等众多国内外知名汽车品牌厂商，不仅在车身控制系统、信息娱乐与网联系统、安全舒适系统获得应用，还在辅助驾驶系统、动力与底盘系统领域获得上车，其在汽车领域的营收占主营业务比重也从2020年的0.82%迅速飙升至2022年的71.23%，相比其他已上市MCU企业，芯旺微电子是唯一一家车规级MCU营收占比超过50%的企业。

　　值得注意的是，为加快本土车规级MCU供应体系的安全、自主可控，芯旺微电子继续加大车规级MCU技术体系研发投入，如基于自主的KungFu32DA内核的高功能安全MCU，KungFu32DA内核是完全自研的一套多核系统DSP处理器，单核性能超过600DMIPS；KungFu32DA将成为高性能自主内核的技术高峰。在工具软件开发生态上，芯旺微电子持续在编译器上进行研发投入，不断夯实基础技术，为全自主开发生态搭建技术底座；同时自主开发的MCU底层软件架构可以实现AutoSar软件平台和非AutoSar平台的统一整合，为用户提供高效的软件服务。一系列的研发投入将会进一步提升芯旺微电子的市场竞争力。

　　在此基础上，芯旺微电子还计划将车规级芯片产品体系从MCU延伸至信号链及射频SoC芯片等领域，以其车规级MCU国产化领先地位，引领本土企业推进汽车芯片国产布局进程，不断提高自主可控能力。